Financez vos projets de SDV et d’électronique de puissance

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Quelles opportunités européennes de financement R&I dans le secteur des semi-conducteurs et systèmes électronique ?

L’interpoles FAMN (regroupant CARA, NextMove, ID4Mobility et la PFA) organise un webinaire dédié aux opportunités R&I offertes par le programme de financement UE Chips JU-ECS (Electronic Components and Systems).

Ce webinaire a pour objectif d’identifier et de décrypter pour vous les appels à projets 2026 du programme en lien avec les filières automobile, mobilité et électronique.

Programme

🔎 Panorama du programme Chips JU et ses objectifs stratégiques (European Chips Act);

👨‍🏫 Décryptage des appels ECS 2026;

💡 Focus sur deux thématiques clés :

  • Software-Defined Vehicle (SF+DV) : ingénierie logicielle assistée par IA, plateformes ouvertes, standardisation, etc.
  • Electronique de puissance : Wide Band Gap (GaN, SiC), packaging avancé, intégration système, etc.

À qui s’adresse ce webinaire ?

Que vous soyez une grande entreprise, une PME, un acteur académique ou un centre de recherche, ce rendez-vous est l’occasion de se positionner sur des projets européens structurants dans le secteur des semi-conducteurs et des systèmes électriques.

Inscrivez-vous gratuitement à ce webinaire d’information

Pour cela, rendez-vous sur le lien ci-dessous et remplissez le formulaire 👇

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